目前市面上封装内置IC LED灯珠方式普遍是将LED芯片与IC集成贴装在支架，然后通过焊线方式引出电性脚位，或者将芯片直接贴装到具有引出脚位的PCB板上，通过这些方式实现多芯片集成。因受焊线空间和引脚支架的约束，难以实现产品尺寸进一步缩小。尽管可以采用基于PCB板的方式来实现产品尺寸的缩小，但是高精密的PCB板价格昂贵，以及对贴片的精度也要求很高，生产良率有待提升，这种方法成本高、存在可靠性风险。通过FOP封装工艺在无需PCB基板或引脚支架的情况下可以将具有控制功能的集成电路芯片(IC芯片)和具有发光功能的LED光源芯片集成为一体，大大缩小整体封装尺寸，（无封装支架、无PCB基板、无焊线工艺）。我们通过FOP封装技术可以实现业界更小尺寸15mmx15mmx0.4mm，最小尺寸为0.8mmx0.8mmx0.4mm的点控集成内置IC LED光源。未来我们将规划封装高压DC12V 1515RGB、四合一1515RGBW，以及做到更小尺寸12x12及以下尺寸内置IC RGB、RGBW等产品，更好的服务于高集成化、小尺寸内置IC MINI LED灯珠市场。