内置IC幻彩1515RGB灯珠支持断点续传吗?
幻彩1515RGB灯珠是通过FOP封装工艺在无需PCB基板或引脚支架的情况下将具有控制功能的集成电路芯片(IC芯片)和具有发光功能的LED光源芯片集成为一体,大大缩小整体封装尺寸,采用无封装支架、无PCB基板、无焊线工艺。我们通过FOP封装技术可以实现业界更小尺寸15mmx15mmx0.4mm,最小尺寸为0.8mmx0.8mmx0.4mm的点控集成内置IC LED光源。未来我们将规划封装DC12V 1515RGB、四合一1515RGBW,以及做到更小尺寸12x12及以下尺寸内置IC RGB、RGBW等产品,更好的服务于高集成化、小尺寸内置IC MINI LED灯珠市场。
产品材质
进口封装胶水、EPISTAR、CREE、OSRAM、SANAN等国际知名品牌芯片。
产品特点
内置IC LED、小功率、高亮度、无支架、无基板、无焊线、FOP封装、点控幻彩灯珠。
产品优势
小尺寸、小功率、亮度高、低阻抗、散热快、角度大、质量稳定、适用性广、交期快。
产品应用
LED灯带、汽车氛围灯、LED透明屏、3C指示灯、白色家电以及家具、家私等小尺寸氛围灯。