1. **芯片切割**：先在芯片背面贴上蓝膜并置于铁环之上，之后再送至芯片切割机上进行切割，目的是用切割机将晶圆上的芯片切割分离成单个晶粒；

2. **晶粒黏贴**：将晶粒黏着在导线架上（也叫作晶粒座，预设有延伸芯片电路的延伸脚），用银胶对晶粒进行黏着固定；

3. **焊线**：将晶粒上的接点作为第一个焊点，内部引脚上的接点为第二焊点，先把金线的端点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上，接着依设计好的路径拉金线，把金线压焊在第二焊点上，完成一条金线的焊线动作。此步骤的目的是将晶粒上的接点用金线或者铝线、铜线连接到导线架上的内引脚，从而将芯片晶粒的电路讯号传输到外界；

4. **封胶**：将导线架预热，再将框架置于压铸机上的封装模具上，再以半溶化后的树脂挤入模中，树脂硬化后便可开模取出成品。其作用是防止湿气等由外部侵入，有效地将内部产生的热量排出外部，提供能够手持的形体；

5. **切脚成型**：封胶之后，需要先将导线架上多余的残胶去除，经过电镀以增加外引脚的导电性及抗氧化性，而后再进行切脚成型，将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除；

6. **后续处理**：切脚成型之后，还需要进行一些后续处理，如去胶、去纬、去框等，以确保芯片的稳定性和可靠性；

7. **测试检验**：对封装好的芯片进行全面的测试，以筛选出符合功能要求的产品，确保其性能正常。

 

具体的封装流程可能会因封装类型、封装材料和工艺要求的不同而有所差异，而且不同的封装厂可能会有一些独特的工艺和细节处理。在实际生产中，每个步骤都需要严格的质量控制和高精度的设备来确保封装后的芯片具有良好的性能和可靠性。

 

另外，在封装之前，封装厂还需要从芯片设计公司获取芯片的相关信息，例如芯片焊盘坐标、芯片布局和封装互连数据等，以便进行封装设计和准备工作。同时，封装可行性审查应在封装开发初期进行，以确保封装设计的可行性和可制造性。完成可行性研究后，需向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架和基板的设计图纸等。在收到设计图纸后，封装设计工程师会开展可行性测试，提出有关封装锡球排列、封装尺寸和规格的建议，以改进半导体芯片和器件的特性与工艺。

 

封装过程中还涉及到对封装结构的分析和优化，包括优化封装特性，如确定最佳焊盘位置、分析结构特性、热特性和电气特性等；以及分析封装结构，通过计算机模拟的方式，考虑材料的热膨胀系数、泊松比和应力等关键属性，对封装翘曲、焊点可靠性和封装强度等方面进行分析，以确保封装的质量和性能。此外，散热性能分析也是重要的一环，因为电子设备运行时产生的热量可能会影响其功能性、可靠性和安全性，需要采取适当的散热措施。