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HENLELED5050RGB灯珠 9W 红蓝绿三合一陶瓷封装超高亮度大功率LED灯珠应用解析!

 HENLELED5050RGB灯珠 9W 红蓝绿三合一陶瓷封装大功率LED应用解析

产品核心参数

型号:HENLELED5050RGB

功率:9W (可单色3W或组合使用)

封装尺寸:5.0mm × 5.0mm

封装材料:高导热陶瓷基板

发光类型:RGB三合一集成封装

典型光通量:

红光(620-625nm):200-240lm @700mA

绿光(520-525nm):400-480lm @700mA

蓝光(460-465nm):100-120lm @700mA

驱动电流:单色最大700mA,推荐350-600mA

产品突出特点

超高亮度输出:9W总功率下可实现800+lm混合光输出

陶瓷封装优势:

优异的热传导性能(导热系数≥24W/m·K)

高温稳定性好,可承受150℃结温

抗硫化性能优异

色彩表现卓越:

支持1600万色混合

色彩饱和度>95%

CRI>80(白光混合时)

光学设计:120°广角发光,光斑均匀

典型应用场景

专业照明领域:

舞台灯光、影视拍摄灯

建筑景观照明

博物馆/美术馆专业照明

商业应用:

零售店铺氛围照明

酒店/餐厅情景照明

广告灯箱动态效果

智能家居:

全彩智能吸顶灯

氛围灯带系统

情景模式照明

特种照明:

植物生长灯(可调光谱)

医疗照明设备

汽车改装照明

驱动与控制方案

推荐驱动方式:

恒流驱动(每通道独立)

PWM调光(建议≥1kHz频率)

典型电路设计:

需配置3路独立驱动电路

建议使用专业RGB驱动IC如TLC5947、LP5009等

需设计适当的散热路径

控制接口:

支持DMX512协议

兼容DALI调光系统

可接入智能家居系统(如Zigbee、蓝牙Mesh)

使用注意事项

散热要求:

必须配备足够面积的散热器

建议基板温度≤85℃

热阻应控制在<5℃/W

电气安全:

避免反向电压

上电瞬间电流应缓慢上升

各通道电流需精确匹配

光学处理:

建议添加二次光学透镜

混光距离需≥30mm以获得最佳效果

避免直视发光面

配套解决方案

散热方案:

推荐使用2oz厚铜PCB

可搭配铝合金散热鳍片

可选导热硅胶垫辅助散热

光学配套:

扩散板(建议雾度≥80%)

反光杯(可选30°/60°配光)

光学透镜(可选聚光或散光型号)

控制方案:

提供配套SDK开发包

支持主流物联网协议接入

可定制色彩场景方案

该产品特别适合需要高亮度、高可靠性和丰富色彩表现的专业照明应用,建议在重要项目中先进行光学和热学测试验证。