HENLELED5050RGB灯珠 9W 红蓝绿三合一陶瓷封装大功率LED应用解析
产品核心参数
型号:HENLELED5050RGB
功率:9W (可单色3W或组合使用)
封装尺寸:5.0mm × 5.0mm
封装材料:高导热陶瓷基板
发光类型:RGB三合一集成封装
典型光通量:
红光(620-625nm):200-240lm @700mA
绿光(520-525nm):400-480lm @700mA
蓝光(460-465nm):100-120lm @700mA
驱动电流:单色最大700mA,推荐350-600mA
产品突出特点
超高亮度输出:9W总功率下可实现800+lm混合光输出
陶瓷封装优势:
优异的热传导性能(导热系数≥24W/m·K)
高温稳定性好,可承受150℃结温
抗硫化性能优异
色彩表现卓越:
支持1600万色混合
色彩饱和度>95%
CRI>80(白光混合时)
光学设计:120°广角发光,光斑均匀
典型应用场景
专业照明领域:
舞台灯光、影视拍摄灯
建筑景观照明
博物馆/美术馆专业照明
商业应用:
零售店铺氛围照明
酒店/餐厅情景照明
广告灯箱动态效果
智能家居:
全彩智能吸顶灯
氛围灯带系统
情景模式照明
特种照明:
植物生长灯(可调光谱)
医疗照明设备
汽车改装照明
驱动与控制方案
推荐驱动方式:
恒流驱动(每通道独立)
PWM调光(建议≥1kHz频率)
典型电路设计:
需配置3路独立驱动电路
建议使用专业RGB驱动IC如TLC5947、LP5009等
需设计适当的散热路径
控制接口:
支持DMX512协议
兼容DALI调光系统
可接入智能家居系统(如Zigbee、蓝牙Mesh)
使用注意事项
散热要求:
必须配备足够面积的散热器
建议基板温度≤85℃
热阻应控制在<5℃/W
电气安全:
避免反向电压
上电瞬间电流应缓慢上升
各通道电流需精确匹配
光学处理:
建议添加二次光学透镜
混光距离需≥30mm以获得最佳效果
避免直视发光面
配套解决方案
散热方案:
推荐使用2oz厚铜PCB
可搭配铝合金散热鳍片
可选导热硅胶垫辅助散热
光学配套:
扩散板(建议雾度≥80%)
反光杯(可选30°/60°配光)
光学透镜(可选聚光或散光型号)
控制方案:
提供配套SDK开发包
支持主流物联网协议接入
可定制色彩场景方案
该产品特别适合需要高亮度、高可靠性和丰富色彩表现的专业照明应用,建议在重要项目中先进行光学和热学测试验证。