HENLELED 3030 RGB灯珠应用解析

产品核心参数

封装规格：3030贴片尺寸(3.0mm×3.0mm)

功率等级：1.5W(三色合计)

封装技术：PCT铜支架+金线键合

发光类型：全彩RGB三合一

亮度等级：超高亮度版本

视角特性：120°广角发光

产品突出特点

先进封装技术

PCT材料铜支架提供优异散热

99.99%纯金键合线确保高可靠性

抗硫化设计延长使用寿命

光学性能优势

单颗亮度可达12-15lm(RGB混合白光)

色彩饱和度>90%

低光衰设计(3000小时<3%)

电气特性

三通道独立控制

正向电压：R:2.0-2.4V, G:3.0-3.4V, B:2.8-3.2V

最大脉冲电流可达150mA每通道

典型应用领域

商业照明

智能零售灯光系统

酒店动态氛围照明

展览展示可变色照明

专业场景

舞台灯光设备

影视拍摄辅助灯

建筑景观亮化

消费电子

电竞设备RGB灯效

智能家居情景灯

车载氛围照明系统

特殊应用

医疗光疗设备

植物生长辅助灯

工业检测光源

设计关键要点

散热系统设计

推荐使用1.6mm厚铝基板

工作温度控制在-40℃~+85℃

热阻<15℃/W

驱动方案选择

需3通道恒流驱动

推荐电流：R:60mA, G:40mA, B:60mA

支持PWM调光(建议1kHz频率)

光学设计建议

混光距离建议≥10mm

可搭配扩散板改善均匀性

透镜选择需考虑120°发光角度

PCB设计规范

焊盘尺寸按JEDEC标准设计

建议采用ENIG表面处理

线路阻抗控制在50mΩ以下

市场竞争力分析

比传统5050RGB节省40%空间

金线封装可靠性提升3倍

色彩一致性Δu'v'<0.005

支持1000:1调光比

兼容主流DMX512控制协议

此款3030RGB灯珠凭借其超高亮度和小尺寸优势，特别适合空间受限但要求高光效的应用场景，是智能照明和专业灯光设计的理想选择。铜支架金线封装确保了产品在严苛环境下的长期可靠性。